TeraXion Inc.

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20 janv. 2010 15h17 HE

TeraXion lance un nouveau laser compact optimisé pour le marché de l'instrumentation OEM

QUEBEC, QUEBEC--(Marketwire - 20 jan. 2010) - TeraXion Inc. annonce aujourd'hui le lancement d'une version compacte des modules laser spécialisés PureSpectrum™ PS-LM et PS-NLL. Ce nouveau module compact est six fois plus petit, cinq fois plus léger et consomme deux fois moins d'énergie que la version originale du laser PS-NLL. Cette solution a été développée pour faciliter l'intégration du laser dans les instruments OEM pour lesquels petit format, faible poids et consommation d'énergie réduite, combinés à une faible sensibilité à la vibration, une grande robustesse et une excellente performance, sont des caractéristiques essentielles.

Le nouveau boîtier laser présente des dimensions compactes de 20 x 64 x 90 mm (H x P x L) et des spécifications de température d'opération (-5 à +55°C) et d'entreposage (-40 à +85°C) améliorées. Le même boîtier est offert pour les lasers semi-conducteurs à largeur de raie d'émission ultra-fine PS-NLL et pour le module laser PS-LM. Les versions compactes présentent des performances équivalentes aux versions originales de plus grand format.

La technologie laser semi-conducteur permet de satisfaire aux exigences d'utilisation à long terme, dans des conditions rigoureuses, caractéristiques d'applications telles le LIDAR, la surveillance de structure et de périmètre de sécurité, ainsi que pour utilisation dans l'industrie de l'exploitation pétrolière. Cette technologie s'emploie également en métrologie, tests et mesures (OTDR cohérent) et pour la détection cohérente appliquée à l'industrie des télécommunications.

"Les solutions laser semi-conducteur PureSpectrum™ de TeraXion se comparent avantageusement aux lasers à fibre tout en offrant une immunité aux vibrations inégalée, une plus grande robustesse et une meilleure fiabilité. Les avantages intrinsèques de la technologie laser semi-conducteur positionnent favorablement les solutions de TeraXion dans plusieurs marchés à forte croissance, tels ceux des applications industrielles, de l'énergie, de l'aérospatiale et de la défense. Les spécifications de température améliorées et les nouvelles dimensions réduites du boîtier de ces produits en font un choix encore plus judicieux pour nos clients existants et futurs'' indique Martin Guy, V-P Gestion de produits et technologie chez TeraXion.

Les nouveaux systèmes laser compacts PureSpectrum™ PS-NLL à largeur de raie d'émission ultra-fine et module laser PS-LM seront présentés au kiosque #504 de TeraXion lors de la conférence SPIE Photonics West 2010, qui aura lieu du 23 au 28 janvier 2010 au centre Moscone, à San Francisco en Californie.

Pour de plus amples informations sur le nouveau boitier laser compact PureSpectrum™ PS-LM PureSpectrum™ et PS-NLL, visitez le site web de TeraXion www.teraxion.com 

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