Fairchild Semiconductor adopta el módulo Exensio(TM) -Test de PDF Solutions(R) para operaciones de prueba globales

SAN JOSÉ, CA--(Marketwired - Jul 7, 2016) - PDF Solutions Inc. (NASDAQ: PDFS), el proveedor líder de servicios y tecnologías de mejora del rendimiento para el ciclo de vida del proceso de circuito integrado (IC), anunció hoy que Fairchild Semiconductor extendió su instalación existente PDF Solutions(R) Exensio(TM) -Yield con la adopción del módulo Exensio(TM) -Test. La decisión se tomó después de que PDF Solutions se asoció con Fairchild en un programa piloto extensivo en las instalaciones, en el que todas las capacidades del módulo Exensio -Test fueron demostradas, dando a Fairchild la capacidad de obtener las sinergias de las soluciones integradas Exensio -Yield y Exensio -Test .

"Durante la etapa piloto, pudimos mejorar de manera significativa nuestra eficacia de operaciones de prueba y el rendimiento de primer paso (FPY) utilizando la capacidad de tablero de instrumentos Exensio", dijo el Dr. Wei-Chung Wang, vicepresidente sénior de operaciones de fabricación de Fairchild. "El número de unidades por día por probador mejoró un 30% en los productos principales de alto volumen. El rendimiento de primer paso mejoró un 10-20% por pruebas repetidas e investigaciones repetidas (retest and reprobe) directas".

El módulo PDF Solutions Exensio -Test -- aumentado con nuevas capacidades de tablero de instrumentos diseñadas para ser poderosas y fáciles de usar, y con integración significativamente optimizada dentro del módulo Exensio -Test y a través de toda la Exensio Platform -- está diseñado para ofrecer a Fairchild visibilidad cercana en tiempo real y control de sus operaciones de prueba. "Utilizando la instalación existente Exensio -Yield y centrándose en la integración de componentes nuevos y existentes del módulo Exensio -Test, podemos mejorar de manera significativa la eficacia y el rendimiento general de las operaciones de prueba de Fairchild", dijo Said Akar, gerente general del grupo de soluciones de fabricación en volumen de PDF Solutions. "Mientras otras soluciones se centran en pasos específicos en el proceso de fabricación, nuestra solución Exensio Platform está desarrollada para abarcar toda la cadena de valor de fabricación de semiconductores, desde el proceso en la fábrica hasta la clasificación de obleas, ensamblaje y prueba final. Esta capacidad está diseñada para ofrecer a los clientes una perspectiva única proporcionando una visión mucho más amplia de los factores que impulsan el rendimiento".

Para más información acerca de la PDF Solutions Exensio Platform y cómo puede ayudar a su empresa a mejorar la eficacia y el rendimiento de fabricación, por favor comuníquese con info@pdf.com.

Acerca de Exensio Platform

La plataforma Exensio es una infraestructura de análisis de big data diseñada para ofrecer una infraestructura altamente escalable de alto rendimiento para almacenamiento, comunicación, automatización y el manejo de tipos de datos tanto específicos de la industria como propios de PDF Solutions. Las soluciones Exensio, diseñadas y desarrolladas específicamente para la industria de semiconductores, tienen una base instalada de más de 19.000 usuarios en las principales instalaciones de fábricas, sin fábrica y de prueba y ensamblaje en todo el mundo. Los módulos Exensio integrados a la plataforma incluyen: Exensio -Yield, Exensio -Control, Exensio -Test, y Exensio -Hosted, Exensio -Char. El módulo Exensio -Yield ofrece tecnología de gestión de rendimiento y, cuando se utiliza conjuntamente con el módulo Exensio -Control que ofrece detección de falla y clasificación (FDC), resulta en control de variabilidad en fabricación de talla mundial. El módulo Exensio -Test utiliza la tecnología de integración y análisis que produce información de diagnóstico y predictiva que se puede utilizar para optimizar aún más los rendimientos de semiconductor y desempeño operacional. El módulo Exensio -Hosted es un sistema de gestión de rendimiento de Software como un Servicio (SaaS) basado en la nube, para las empresas de semiconductores sin fábrica que ofrece una caracterización poderosa para acelerar los lanzamientos de nuevos productos (NPI) y alta visibilidad para prueba de operación de piso. El módulo Exensio -Char promueve las capacidades extensivas de caracterización de proceso y benchmarking a través de la infraestructura de chip de prueba eléctrica.

Acerca de PDF Solutions

PDF Solutions Inc. (NASDAQ: PDFS) es el proveedor líder de tecnologías y servicios de mejora del rendimiento para el ciclo de vida del proceso de fabricación de circuitos integrados (IC. PDF Solutions ofrece soluciones diseñadas para capacitar a los clientes para reducir los costos del diseño y fabricación de IC, optimizar el tiempo de posicionamiento en el mercado y mejorar la rentabilidad abordando las interacciones de diseño y fabricación desde el diseño de producto a elevación del proceso inicial hasta las operaciones de fabricación maduras. La infraestructura del chip de prueba eléctrica Characterization Vehicle(R) (CV(R)) de PDF Solutions ofrece las capacidades de modelado centrales, y es utilizada por más fabricantes líderes que cualquier otro chip de prueba en la industria. Los patrones de layout patentados Template(TM) ofrecen una superficie, desempeño y facilidad de fabricación óptimas para el diseño de productos de circuito integrado (IC). Exensio es una plataforma de análisis de big data diseñada para ofrecer una infraestructura altamente escalable de alto rendimiento para almacenamiento, comunicación, automatización y el manejo de tipos de datos tanto específicos de la industria como propios de PDF Solutions. PDF Solutions, con sede en San José, California, opera en todo el mundo con oficinas en Canadá, China, Francia, Alemania, Italia, Japón, Corea y Taiwán. Para acceder las últimas noticias e información de la empresa, visite, http://www.pdf.com/.

Characterization Vehicle, CV, PDF Solutions y el logo de PDF Solutions son marcas comerciales registradas de PDF Solutions, Inc. o sus filiales. Exensio y Template son marcas comerciales de PDF Solutions, Inc. o sus filiales. Otras marcas comerciales mencionadas en este comunicado pertenecen a sus respectivos propietarios.

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