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PDF Solutions

July 07, 2016 18:48 ET

Fairchild Semiconductor adota Módulo de Teste PDF Solutions® Exensio™ para operações de testes globais

Fairchild melhora a eficácia e rendimento operacional com a Plataforma Integrated Exensio™ da PDF Solutions

SAN JOSE, CA--(Marketwired - Jul 7, 2016) - A PDF Solutions (NASDAQ: PDFS), provedora líder de tecnologias e serviços de melhoria de resultado para o ciclo de vida do processo de circuito integrado (IC), anunciou hoje que a Fairchild Semiconductor ampliou sua instalação PDF Solutions(R) Exensio(TM) - Yield com a adoção do módulo Exensio(TM) -Test. A decisão foi tomada após a PDF Solutions participar de um programa-piloto extenso da Fairchild, no qual a capacidade do módulo Exensio -Test foi demonstrado, oferecendo para a Fairchild a capacidade de obter sinergias das soluções Exensio -Yield e Exensio -Test .

"Durante a fase piloto, pudemos melhorar substancialmente a eficiência das nossas operações de testes e rendimento da primeira fase com a capacidade de dashboard da Exensio", disse o Dr. Wei-Chung Wang, Vice-Presidente Sênior de Operações de Manufatura da Fairchild. "O número de unidades por dia por testador melhorou em 30% nos principais produtos de alto volume. O rendimento da primeira fase aumentou entre 10 e 20% por meio do reteste e resondagem".

O módulo PDF Solutions Exensio -Test -- aumentado com a nova capacidade de dashboard e criado para ser potente e facilidade de uso, e com integração substancialmente aprimorada com o módulo Exensio -Test e toda a Exensio Platform -- foi projetado para proporcionar para a Fairchild visibilidade e controle quase em tempo real das operações de teste. "Com a utilização da instalação Exensio -Yield atual e foco na nova integração e componentes existentes, o módulo Exensio -Test, pudemos melhorar substancialmente a eficiência e o rendimento em geral das operações de teste da Fairchild", disse Said Akar, Gerente Geral do grupo de Soluções de Manufatura de Volume da PDF Solutions. "Embora outras soluções se concentrem em etapas específicas do processo de manufatura, a nossa solução Exensio Platform foi criada para ser aplicada em toda a cadeia de valor da manufatura de semicondutores, desde o processamento na fábrica, à separação dos wafers, montagem e teste final. Esta capacidade foi criada para oferecer para os clientes uma visão única por meio de uma visualização muito mais ampla dos fatores que levam ao rendimento".

Para mais informação sobre a PDF Solutions Exensio Platform e como ela pode ajudar sua empresa a melhorar e eficácia e rendimento da manufatura, contate info@pdf.com.

Exensio Platform

A plataforma Exensio é uma infraestrutura de analítica de big data projetada para oferecer infraestrutura de alta performance e escala para armazenamento, comunicação, automação e manuseio dos tipos de dados proprietários específicos e proprietários da PDF Solutions. Projetadas e desenvolvidas especificamente para a indústria de semicondutores, as soluções Exensio foram instaladas em mais de 19.000 usuários e fábricas principais e casas de teste e montagem em todo o mundo. Os módulos Exensio integrados na plataforma incluem: Exensio - Yield, Exensio - Control, Exensio - Test, e Exensio - Hosted, Exensio - Char. O módulo Exensio - Yield oferece tecnologia de gerenciamento de rendimento e, quando usado juntamente com o módulo Exensio - Control que oferece detecção e classificação de falhas (fault detection and classification - FDC), resulta no controle da variação da manufatura de categoria internacional. O módulo Exensio - Test aproveita a tecnologia de integração e análise que produz diagnóstico e informações previsíveis que podem ser usadas para aprofundar a otimização do rendimento e da performance dos semicondutores. O módulo Exensio - Hosted é um sistema SaaS (Software como Serviço) de gerenciamento de rendimento baseado em nuvem para empresas de semicondutores sem fábrica que oferece uma caracterização potente para acelerar a introdução de novos produtos (new product introductions - NPI) e alta visibilidade na operação no piso de teste. O módulo Exensio - Char conduz a uma extensa caracterização do processo e capacidade de benchmark por meio da infraestrutura de chip de teste elétrico.

PDF Solutions

A PDF Solutions (NASDAQ: PDFS) é provedor líder de tecnologias e serviços de melhoria de resultado para o ciclo de vida do processo de manufatura de circuito integrado (IC). A PDF Solutions oferece soluções projetadas para viabilizar que os clientes reduzam os custos do design e manufatura de IC, reduzam o tempo para a colocação do produto no mercado, e abordem as interações do design com a manufatura a partir do design do produto à elevação do processo inicial até as operações de manufatura maduras. A infraestrutura de chip de teste elétrico Characterization Vehicle(R) (CV(R)) da PDF Solutions oferece a capacidade central de modelagem e é usada por mais fábricas líderes do que qualquer outro chip de teste da indústria. Os padrões de layout Template(TM) proporcionam a área, performance e manufatura ideais para os produtos de IC de design. A Exensio é uma plataforma de infraestrutura de analítica de big data projetada para oferecer infraestrutura de alta performance e escala para armazenamento, comunicação, automação e manuseio dos tipos de dados proprietários específicos e proprietários da PDF Solutions. Com sede em San Jose, Calif., a PDF Solutions está presente em todo o mundo e tem escritórios no Canadá, China, França, Alemanha, Itália, Japão, Coreia e Taiwan. Para as notícias e informações mais recentes da Empresa, visite http://www.pdf.com/.

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