Industrie Canada

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Tundra Semiconductor Corporation
TSX : TUN

Tundra Semiconductor Corporation

15 sept. 2005 14h01 HE

Le gouvernement du Canada investit dans la technologie de prochaine génération

OTTAWA, ONTARIO--(CCNMatthews - 15 sept. 2005) - L'honorable Mauril Bélanger, ministre du Commerce intérieur et leader adjoint du gouvernement à la Chambre des communes, a annoncé aujourd'hui, au nom de l'honorable David L. Emerson, ministre de l'Industrie, un investissement de sept millions de dollars dans la recherche-développement (R-D) de systèmes de prochaine génération pour l'infrastructure sans fil et les applications de réseautique.

Cet investissement de Partenariat technologique Canada (PTC) fait partie d'un projet de 28 millions de dollars mené par la Tundra Semiconductor Corporation d'Ottawa et visant à créer des produits de commutation basés sur la norme d'interconnexion de série RapidIO.

"La technologie en voie de développement pourrait améliorer sensiblement le rendement et la productivité d'un large éventail d'industries canadiennes", a affirmé le ministre Emerson. Des PME canadiennes novatrices, comme Tundra, progressent énormément dans le secteur compétitif des technologies de l'information, en augmentant la vitesse et la fiabilité des systèmes de communication et en transformant la façon dont nous travaillons et dont nous communiquons."

"Grâce à PTC, nous investissons dans une technologie naissante qui est mise a point ici, tout près de chez nous", a déclaré le ministre Bélanger. Tundra est l'une des entreprises de technologie de pointe brillant le plus dans le firmament technologique au Canada, et cet investissement vise à tirer parti de ses capacités éprouvées en matière d'innovation et de leadership."

L'architecture d'interconnexion RapidIO est une technologie d'interconnexion à haute performance conçue pour être compatible avec les processeurs de communication intégrés, les processeurs centraux, les processeurs de signaux numériques et les circuits à pont les plus populaires. Elle vise à répondre aux besoins de l'industrie de la réseautique sur les plans de la fiabilité, de l'accroissement de la largeur de bande, de l'augmentation de la vitesse d'interconnexion intrasystème et de la transparence des logiciels, à des niveaux de performance jusqu'à dix fois plus élevés que ceux des technologies actuelles.

Grâce à cet investissement, la Tundra Semiconductor Corporation pourra créer des technologies offrant le rendement, la puissance et la configurabilité nécessaires pour fabriquer des systèmes de communication à haute vitesse fiables. L'interconnexion RapidIO est conçue principalement pour l'équipement de réseautique et de communication, le stockage d'entreprise et les autres marchés de haute performance intégrés.

PTC est un instrument clé pour faire progresser la R-D menant à la commercialisation. En travaillant en partenariat avec des entreprises novatrices des quatre coins du Canada, il partage le coût des projets technologiques du secteur privé dans l'aérospatiale et la défense, les technologies environnementales et les technologies habilitantes, comme les technologies de l'information et des communications et la biotechnologie.



Fiche d'information
Tundra Semiconductor Corporation
Elargir le portefeuille de produits d'interconnexion du
système RapidIO basés sur la norme RapidIO


La Tundra Semiconductor Corporation bénéficiera d'un investissement remboursable de Partenariat technologique Canada (PTC) pouvant atteindre sept millions de dollars. Cet investissement fait partie d'un projet de 28 millions de dollars.

Tundra a comme objectif, dans le projet proposé, d'accélérer la recherche-développement (R-D) des produits d'interconnexion de prochaine génération RapidIO, basés sur la norme RapidIO.

La connectivité rapide et transparente est au cour de la multiplicité de défis de conception posés par les systèmes de communication et de stockage de données de prochaine génération. Comme RapidIO permet de multiplier le taux de transfert de l'information d'au moins un ordre de grandeur et d'améliorer la qualité de l'information transférée, la technologie d'interconnectivité multipoint fera de la prochaine génération de systèmes informatiques haute performance une réalité.

Deux familles de produits d'interconnexion RapidIO sont actuellements définies : une interface parallèle pour la connectivité des microprocesseurs et systèmes haute performance; une interface de série pour panneaux arrière de série, processeurs de signal numérique et les applications connexes liées aux dispositifs de contrôle de série. Les formes de série et parrallèles des produits RapidIO partagent les mêmes modèles de programmation, transactions et mécanismes d'adressage. L'interconnexion RapidIO est définie comme étant une architecture en couches qui permet l'évolution et l'amélioration future des systèmes, tout en maintenant la compatibilité amont.

La transition technologique est un mouvement vers les bus de série à haute vitesse, pour remplacer la technologie traditionnelle des bus communs. Elle est attribuable à l'augmentation incessante des capacités et des besoins en largeur de bande correspondants des processeurs à semiconducteurs et aux problèmes de nature électrique (dispositifs) qui sont posés par les technologies de fabrication des semiconducteurs à l'échelle nanométrique (130 nanomètres), ainsi qu'au mouvement vers l'utilisation de technologies basées sur des normes.

Tundra s'est jointe à d'autres chefs de file de l'industrie pour définir RapidIO comme étant la norme de la technologie d'interconnexion intégrée à haute performance. Ces entreprises sont des fournisseurs de semiconducteurs, des exploitants d'infrastructure de systèmes et de systèmes d'exploitation intégrés, des fournisseurs IP et des fabricants d'équipement d'origine.

L'interconnexion RapidIO fournit la fiabilité, la transparence logicielle et l'accélération de la vitesse des bus qui permettent les communications circuit-à-circuit et carte-à-carte à des niveaux allant de 1 gigaoctet à 60 gigaoctets par seconde. Parmi les applications figurent les micropresseurs d'interconnexion, les dispositifs de mémoire et de réinsertion adressée utilisés dans l'équipement de réseautique, les sous-systèmes de stockage et les plateformes informatiques d'utilisation générale.

La Tundra Semiconductor Corporation fabrique System Interconnect, basé sur des normes, qui est utilisé par les principaux vendeurs mondiaux d'infrastructure sans fil, d'équipement de réseautique et de systèmes de stockage et d'informatique. Le Tundra System Interconnect permet aux clients de relier les composants de système essentiels tout en réduisant les cycles de développement et en maximisant la performance. Le siège social de Tundra est situé à Ottawa, en Ontario (Canada). La société dispose aussi d'un centre de conception à South Portland, dans le Maine, et de bureaux de vente en Europe, aux Etats-Unis et en Asie. Elle vend ses produits partout dans le monde grâce à un réseau de vente directe, de distributeurs indépendants et de représentants de fabricants. Elle emploie environ 200 personnes à l'échelle mondiale, dont 111 qui oeuvrent dans la R-D. Elle est une société cotée en bourse à la Bourse de Toronto sous le symbole TUN.

Le communiqué de presse, le document d'information et les autres documents sont disponibles sur le site Web de Partenariat technologique Canada, à www.tpc-ptc.ic.gc.ca.

Renseignements

  • Cabinet de l'honorable David L. Emerson
    Ministre de l'Industrie
    Christiane Fox
    (613) 995-9001
    ou
    Industrie Canada
    Relations avec les médias
    (613) 943-2502