SOURCE: PDF Solutions

PDF Solutions

April 22, 2015 22:57 ET

PDF Solutions anuncia el lanzamiento de Exensio™-Test que aumenta su solución de Big Data para la fabricación de CI

El módulo de pruebas para la plataforma Exensio™ permite a los clientes IDM y Fabless gestionar, controlar y optimizar mejor las operaciones y productividad de las pruebas

SAN JOSE, CA--(Marketwired - Apr 22, 2015) - El proveedor líder de tecnologías y servicios de mejora de la producción para el ciclo de vida del proceso de circuitos integrados (IC) anunció hoy el lanzamiento del software Exensio(TM)-Test para las empresas de semiconductores. PDF Solutions (NASDAQ: PDFS) es bien conocida por su pericia en materia de control de equipos de proceso con la plataforma Exensio, que comprende los módulos Exensio(TM)-Yield y Exensio(TM)-Control para la mejora de la producción, así como la detección y clasificación de fallas. Basándose en comentarios de sus clientes, PDF Solutions ha ampliado ahora la plataforma para abordar las áreas críticas de prueba, empaquetado y montaje con su nueva oferta Exensio-Test. Este módulo combina la tecnología obtenida a través de la adquisición de activos de software de semiconductores clave a las entidades Salland Engineering con las capacidades para Big Data de la plataforma Exensio de PDF. Este nuevo módulo proporciona operaciones de piso de pruebas y tecnología de prueba y análisis adaptativo que produce información de diagnóstico y predictiva durante las operaciones de prueba, montaje y embalaje. Esta información es fundamental para optimizar las operaciones de prueba, productividad y rendimientos de los clientes.

Exensio-Test, ya implementado y disponible en todo el mundo, permite que los fabricantes de semiconductores mejoren la eficiencia y calidad de sus pruebas, al tiempo que experimentan los siguientes beneficios adicionales:

  • Reducción significativa de los tiempos de prueba mediante la implementación de algoritmos de prueba adaptativa en tiempo real. Esta reducción es necesaria para productos avanzados y procesos con requisitos estrictos de defectividad PPP (partes por millón).
  • Reducción del tiempo de prueba mediante la optimización de la selección de configuración de sonda de prueba y optimización simultánea de la receta probador/sondeador.
  • Aumento de la productividad de pruebas y conocimiento de la eficiencia de pisos de pruebas en varias instalaciones de prueba de subcontratistas y dentro de las empresas con alarmas y acciones en tiempo real.
  • Vinculación de los datos de fabricación con las principales causas observadas en la clasificación de obleas y prueba final, a través de la utilización de funciones avanzadas de análisis, modelación y extracción de datos, así como la implementación de alarmas predictivas.
  • Optimización conjunta de la efectividad global de equipos (OEE), UPM, productividad y rendimiento, al combinarlos con tecnologías de trazado CV(R) de PDF Solutions. Esto les permite a los clientes optimizar la prueba adaptativa.

Como parte del desarrollo de Exensio-Test, PDF Solutions adquirió activos clave de software de semiconductores a entidades de Salland Engineering. Las soluciones de Salland Engineering se implementaron con éxito para la gestión de prueba, empaquetado y montaje a nivel mundial. Como parte de la compra de los activos, PDF Solutions adquirió los siguientes productos de Salland: SE Probe y módulos relacionados, Optimizer, MapWarehouse (MWH), SE Dana, Quest, Skeleton, CM-FT, CCT, SwifTest, TestScape y TestVision. PDF Solutions continúa licenciando y prestando soporte a estos productos que adquirió a Salland, y los desarrollará e integrará en el módulo Exensio-Test. PDF Solutions ya ha obtenido acuerdos de licencia y soporte multianual con muchos de los antiguos clientes de Salland para el uso continuo de estos productos.

“Nos alegra que PDF haya adquirido estos activos de Salland y estamos emocionados de ver cómo la integración de la tecnología de pruebas de Salland completa la plataforma Exensio y proporciona un vínculo fluido entre nuestros datos de fabricación y los datos que vemos en las instalaciones de pruebas y de los subcontratistas”, dijo Bob Lima, director de Operaciones de Prueba y Montaje de Peregrine Semiconductor. “Esperamos poder aprovechar toda la plataforma Exensio con los módulos Exensio-Yield y Exensio-Control, para optimizar nuestras producciones de chip y materializar su impacto positivo directo en nuestra rentabilidad”.

“PDF Solutions proporciona actualmente a los clientes un acceso unificado para procesar los datos de control, producción y caracterización a nivel de herramienta a través de nuestras capacidades integradas FDC y YMS en Exensio”, dijo Said Akar, director general de PDF Solutions. “Sin embargo, también queremos proporcionar pruebas avanzadas a nivel de producción. Ahora, con la tecnología de Salland que adquirimos, nuestros clientes fabless e IDM pueden aprovechar esta información para mejorar significativamente la productividad de sus pruebas, aumentar el rendimientos de su producción, reducir las PPM y acelerar la comercialización”.

Exensio-Test aumenta la OEE de celdas de prueba a través de la optimización de las configuraciones del probador, la gestión de los datos del probador, la implementación de algoritmos de prueba adaptativa, así como otras operaciones de gestión de pisos de pruebas. Este alto nivel de pruebas es fundamental en muchos de los productos electrónicos actuales que tienen requisitos estrictos de defectibilidad de PPM. Exensio-Test también tiene capacidades de prueba adaptativa avanzadas y es capaz de maximizar simultáneamente la OEE y las UPM (unidades probadas por hora).

Declaraciones prospectivas

Las declaraciones del presente comunicado de prensa relativas al rendimiento y las capacidades previstas de los productos y servicios de PDF Solutions y las declaraciones con respecto a la adopción continua por parte de los clientes son de carácter prospectivo y están sujetas a futuros acontecimientos y circunstancias. Los resultados reales podrían diferir materialmente de los expresados en estas declaraciones prospectivas. Los riesgos e incertidumbres que podrían causar que los resultados difieran materialmente incluyen riesgos asociados con el continuo desarrollo, apoyo y aceptación del mercado y otros riesgos que se describen en las presentaciones periódicas de PDF Solutions ante la Comisión de Bolsa y Valores (SEC), incluyendo, sin limitación, su informe anual en el Formulario 10-K, presentado recientemente el 3 de marzo de 2015, correspondientes al ejercicio que finalizó el 31 de diciembre de 2014, otros informes anuales en el Formulario 10-K, informes trimestrales en el Formulario 10-Q, presentado recientemente para el trimestre que finalizó el 30 de septiembre de 2014, y los informes actuales en el Formulario 8-K y sus enmiendas. Las declaraciones prospectivas hechas en este comunicado son válidas a la fecha del presente, y PDF Solutions no asume obligación alguna de actualizar dichas declaraciones o las razones por las cuales los resultados reales podrían diferir materialmente de los previstos en tales declaraciones.

Acerca de PDF Solutions

PDF Solutions, Inc. (NASDAQ: PDFS) es el proveedor líder de tecnologías y servicios de mejora de la producción para el ciclo de vida del proceso de fabricación de circuitos integrados (CI). PDF Solutions ofrece soluciones concebidas para que los clientes reduzcan los costos de diseño y fabricación de CI, aceleren el tiempo de comercialización y aumenten la rentabilidad, abordando las interacciones de diseño y fabricación desde el diseño del producto hasta las fases iniciales del proceso y las operaciones maduras de fabricación. La infraestructura del chip de prueba eléctrica Characterization Vehicle(R) (CV(R)) de PDF Solutions proporciona las capacidades de modelado básicas, y es utilizada por más fabricantes líderes que cualquier otro chip de prueba en la industria. Los patrones de layout exclusivos Template(TM) proporcionan una superficie, rendimiento y fabricabilidad ideales para el diseño de productos de CI. Exensio(TM)-Yield proporciona un control de la variabilidad de clase mundial en la fabricación, aprovechando la tecnología de gestión de producción, líder en la industria, y la detección de fallos y clasificación (FDC) de PDF Solutions con el software Exensio(TM)-Control. Exensio(TM)-Test hace uso de la tecnología de integración y análisis que produce información de diagnóstico y predictiva que se puede utilizar para optimizar aún más la producción de semiconductores. Con sede en San Jose (California), PDF Solutions opera a nivel mundial con oficinas en Canadá, China, Francia, Alemania, Italia, Japón, Corea, Singapur y Taiwán. Para obtener las últimas noticias e información de la compañía, ingrese en http://www.pdf.com/.

Characterization Vehicle, CV, PDF Solutions, y el logotipo de PDF Solutions son marcas registradas de PDF Solutions, Inc. o sus subsidiarias. Exensio, Template y YieldAware son marcas registradas de PDF Solutions, Inc. o sus subsidiarias.

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