PDF Solutions(R) anuncia solución de análisis de datos para toda la fábrica, que les permite a las empresas de semiconductores aumentar rápidamente sus volúmenes de producción

SAN JOSE, CA--(Marketwired - Mar 3, 2015) - PDF Solutions, Inc. (NASDAQ: PDFS) -- El proveedor líder de servicios y soluciones de mejora de la producción para la industria de circuitos integrados (IC), anuncia el lanzamiento de su solución de vanguardia centrada en elevar al máximo la producción de semiconductores. Exensio(TM), una plataforma de Big Data para toda la empresa, analiza y reporta los datos críticos generados en todo el ecosistema de semiconductores. La solución también aporta herramientas e información inmediata a las fundiciones para ajustar rápidamente el equipo para una mayor producción y menor variabilidad. Exensio proporciona una ventaja competitiva a las empresas de semiconductores sin fábrica, así como a las fundiciones, al proporcionar información útil para identificar y resolver rápidamente problemas de fabricación.

“ON Semiconductor tuvo previamente una experiencia muy exitosa con DataPower(R) en nuestro entorno de fabricación”, dijo Kevin Haskew, vicepresidente sénior y director de información de ON Semiconductor. “Ahora hemos pasado de DataPOWER al módulo de producción Exensio con la funcionalidad de automatización y generación de informes. Las nuevas características y el enfoque de plataforma única de Exensio son críticos para el éxito de las presentaciones de nuestros nuevos productos, y nos permite impulsar nuestro proceso de fabricación para lograr una mayor producción y eficiencia, al tiempo que ayudamos a nuestros clientes a salir al mercado con más rapidez”.

La complejidad del proceso aumenta inevitablemente en forma continua para mantenerse al día con los circuitos integrados avanzados actuales, sin embargo, hay una cantidad exponencialmente creciente de datos que deben ser analizados. La mayoría de las metodologías e infraestructuras actuales de análisis de la producción no son adecuadas para encontrar la causa principal, a menos que tengan formas de procesar eficazmente Big Data. Además, los problemas de fabricación pueden dar lugar a una alta variabilidad y bajas producciones, provocando retrasos en el lanzamiento de productos, así como menores ingresos y rentabilidad. Con Exensio, las fundiciones y los fabricantes de circuitos integrados pueden brindarles a sus clientes un valor medible y un tiempo de salida al mercado más rápido.

“PDF proporciona soluciones y servicios a nuestros clientes para identificar y comprender en forma proactiva el impacto y la relación entre factores extremadamente complejos que impulsan la producción en los entornos actuales de fabricación”, dijo John Kibarian, presidente y CEO de PDF Solutions. “La tecnología de punta en Exensio ayuda a nuestros clientes a identificar y abordar con prontitud los problemas de productos y procesos, que se traducen en un aumento de la producción de obleas. La infraestructura de análisis unificado de Exensio permite a nuestros clientes resolver rápidamente las relaciones de causa principal críticas y aprovechar estas relaciones con medidas predictivas”.

Componentes de Exensio

Los módulos Exensio incluyen Exensio Yield, Exensio Control y Exensio Char. Exensio Yield encapsula y reemplaza la funcionalidad de dataPOWER YMS, mientras que Exensio Control encapsula y reemplaza mæstria(R) y la funcionalidad de FDC en tiempo real de Modelware(TM), así como información de FDC resumida. Exensio Char aprovecha todos los datos de la infraestructura de Characterization Vehicle(R) de PDF Solutions, con el producto, así como los datos a nivel de herramienta. Esto proporciona a los clientes que utilizan nuestra infraestructura Characterization Vehicle(R) una visión crítica de los detalles del módulo y la causa principal a nivel de herramienta, los cuales se requieren para el aumento exitoso de los nodos de fabricación de punta.

ACERCA DE PDF SOLUTIONS

PDF Solutions, Inc. (NASDAQ: PDFS) es el proveedor líder de tecnologías y servicios de mejora de la producción para el ciclo de vida del proceso de fabricación de circuitos integrados (CI). PDF Solutions ofrece soluciones concebidas para que los clientes puedan reducir los costos de diseño y fabricación de circuitos integrados, mejorar el tiempo de comercialización y aumentar la rentabilidad, abordando las interacciones de diseño y fabricación desde el diseño del producto hasta las fases iniciales del proceso y las operaciones maduras de fabricación. La infraestructura del chip de prueba eléctrica Characterization Vehicle(R) (CV(R)) de PDF Solutions proporciona las capacidades de modelado básicas, y es utilizado por más fabricantes líderes que cualquier otro chip de prueba en la industria. Los patrones de distribución Proprietary Template(TM) proporcionan un óptima superficie, rendimiento y fabricabilidad para el diseño de productos de IC. La solución exclusiva Exensio(TM) para YieldAware(TM) FDC permite un control de la variabilidad de clase mundial en la fabricación, en parte, mediante el aprovechamiento del sistema de gestión de producción (YMS) DataPower(R), líder en la industria, y el software de detección de fallos y clasificación (FDC) mæstria(R) de PDF Solutions. Con sede en San Jose (California), PDF Solutions opera a nivel mundial con oficinas en Canadá, China, Francia, Alemania, Italia, Japón, Corea, Singapur y Taiwán. Para obtener las últimas noticias e información de la compañía, ingrese en http://www.pdf.com/.

Characterization Vehicle, CV, dataPOWER, mæstria, PDF Solutions y el logotipo de PDF Solutions son marcas registradas de PDF Solutions, Inc. o sus subsidiarias. Exensio, Template y YieldAware son marcas registradas de PDF Solutions, Inc. o sus subsidiarias.