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PDF Solutions

March 03, 2015 19:55 ET

PDF Solutions® lança solução de análise de dados para toda a fábrica que viabiliza que as empresas de semicondutores aumentem rapidamente o volume de produção

A Plataforma Multifuncional Exensio™ oferece acesso rápido ao Wafer e Processamento de Dados em Tempo Real, viabilizando que as empresas e fundição de semicondutores maximizem a produção

SAN JOSE, CA--(Marketwired - Mar 3, 2015) - A PDF Solutions, Inc. (NASDAQ: PDFS) -- A líder em prestação de serviços e soluções de melhoria de produção para a indústria de integrated circuit (IC - Circuito Integrado), está lançando a versão da sua solução avançada concentrada na maximização da produção de semicondutores. A Exensio(TM), uma plataforma Big Data para toda a empresa, analisa e reporta dados essenciais gerados do ecossistema de semicondutores. A solução também oferece ferramentas e informação imediata para que as fundições possam ajustar rapidamente o equipamento para a obtenção de maior produtividade e reduzir a variabilidade. A Exensio oferece uma vantagem competitiva para as empresas de semicondutores e sem fábrica, bem como para as fundições, com a informação acionável usada para identificar e resolver rapidamente os problemas de manufatura.

"A ON Semiconductor teve um grande sucesso com o dataPOWER(R) no nosso ambiente de manufatura", disse Kevin Haskew, Vice-Presidente Sênior e CIO da ON Semiconductor. "Estamos transicionando do dataPOWER para o Exensio Yield Module com funções de Automação e de Relatórios. Os novos recursos e a plataforma única da Exensio são essenciais para o sucesso do lançamento dos nossos novos produtos, permitindo que obtenhamos um alto resultado do processo de manufatura, maior eficiência e possamos ajudar nossos clientes a colocar seus produtos no mercado mais rapidamente".

É inevitável que a complexidade do processo aumente para acompanhar os circuitos integrados avançados de hoje em dia, no entanto, há uma quantidade exponencialmente crescente de dados que precisa ser analisada. A maioria das metodologias de análise e infraestruturas de rendimento não está capacitada para encontrar a raiz do problema, exceto quando podem processar o Big Data. Por outro lado, os problemas de manufatura podem resultar em um alto nível de variabilidade e baixa produção do produto, trazendo atrasos no lançamento do produto e redução da receita e do lucro. Com o Exensio, as fundições e fabricantes de IC podem oferecer um valor mensurável e acelerar a colocação do produto dos seus clientes no mercado.

"A PDF oferece para os nossos clientes soluções e serviços para a identificação e entendimento proativo do impacto e do relacionamento de fatores extremamente complexos que conduzem o rendimento dos ambientes de manufatura atuais", disse John Kibarian, Presidente e CEO, PDF Solutions. "A tecnologia de ponta da Exensio ajuda nossos clientes a identificar e abordar rapidamente os problemas com o produto e processo, resultando no aumento da produção de wafer. A infraestrutura de análise unificada da Exensio viabiliza que nossos clientes resolvam rapidamente relacionamentos essenciais da causa e utilizem esses relacionamentos com ações previsíveis".

Componentes da Exensio

Os módulos da Exensio são Exensio Yield, Exensio Control e Exensio Char. O Exensio Yield encapsula e substitui a função do dataPOWER YMS e o Exensio Control encapsula e substitui o mæstria(R) e a função em tempo real FDC do Modelware(TM) bem como um resumo da informação FDC. O Exensio Char utiliza os dados de infraestrutura Characterization Vehicle(R) da PDF Solutions nos dados do produto e da ferramenta. Isto oferece para os clientes que usam a infraestrutura Characterization Vehicle(R) o conhecimento crítico dos detalhes do módulo e causa raiz da ferramenta, necessário para o sucesso da aceleração dos nós de manufatura de ponta principais .

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A PDF Solutions, Inc. (NASDAQ: PDFS) é a líder em prestação de tecnologias e serviços para melhoria de produção para o ciclo de vida do processo de manufatura de IC. A PDF Solutions oferece soluções projetadas para que o cliente reduza os custos do design e manufatura de IC, acelere o tempo para a colocação do produto no mercado, e melhore os lucros por meio da abordagem das interações de design e manufatura desde o design do produto até o processo inicial e à maturação das operações de manufatura. A infraestrutura de chip de teste elétrico Characterization Vehicle(R) (CV(R)) da PDF Solutions oferece a modelagem central e é usada por um maior número de fábricas principais do que qualquer outro chip de teste do setor. O padrão de layout proprietário Template(TM) oferece uma área, desempenho e manufatura ideais para o design de produtos IC. A solução Exensio(TM) proprietária para YieldAware(TM) FDC viabiliza o controle da variabilidade mundial da manufatura, em parte com a utilização do software dataPOWER(R) yield management system (YMS) e mæstria(R) fault detection and classification (FDC) da PDF Solutions. Com sua sede em San Jose, Calif., a PDF Solutions tem operações em todo o mundo com escritórios no Canadá, China, França, Alemanha, Itália, Japão, Coreia, Cingapura e Taiwan. Para as notícias mais recentes e informações da Empresa, visite http://www.pdf.com/.

Characterization Vehicle, CV, dataPOWER, mæstria, PDF Solutions, e o logotipo PDF Solutions são marcas comerciais registradas da PDF Solutions, Inc. ou de suas subsidiárias. Exensio, Template e YieldAware são marcas comerciais da PDF Solutions, Inc. ou de suas subsidiárias.

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