SOURCE: Teledyne DALSA

Teledyne DALSA

04 juin 2013 08h30 HE

Teledyne DALSA annonce le lancement de la plateforme MIDIS™ (MEMS Integrated Design for Inertial Sensors)

Plateforme de fabrication de capteurs inertiels à haute performance et faible coût pour les applications dans les domaines des biens de consommation, de l'automobile et des sports et de la santé

WATERLOO, ONTARIO--(Marketwired - Jun 4, 2013) - Note à l'intention des rédacteurs : une photographie est jointe à ce communiqué de presse.

Teledyne DALSA Semiconducteur, une société du groupe Teledyne Technologies et l'un des plus grands spécialistes de la fonderie de MEMS au monde, a annoncé aujourd'hui la disponibilité de sa nouvelle plateforme de fabrication de MEMS de 200 mm MIDIS pour les dispositifs de détection de mouvements. Cette plateforme est conçue pour fournir des capacités de fabrication à haut volume et faible coût d'accéléromètres et de gyroscopes ou d'intégration des deux au sein d'une Unité de mesure inertielle (UMI), répondant à la demande à la croissance rapide en capteurs inertiels pour les applications dans les domaines des biens de consommation (téléphonie mobile), de l'automobile et des sports et de la santé.

« Notre plateforme MIDIS(TM) est une technologie révolutionnaire qui réduit de façon importante les délais de commercialisation en utilisant un processus uniformisé, au lieu de développer chaque nouveau dispositif de toute pièce, sans pour autant faire de compromis sur la performance », a déclaré Donald Robert, vice-président du marketing chez Teledyne DALSA Semiconducteur. « Notre approche haute performance de vias traversants (TSV) et de fixation des tranches fournit une herméticité et un vide élevés, sans avoir besoin de getters coûteux, dans une encapsulation sur tranche très compacte. »

Principales caractéristiques


--  Faible coût de production grâce à une taille de puce réduite et à l'élimination des getters 
--  Le processus uniformisé réduit le délai de commercialisation, le coût et le délai de développement  
--   L'herméticité et le vide élevés permettent des facteurs Q de résonateur supérieurs à 
    20 000 
--  L'encapsulation sur tranche efficace réduit la taille de puce globale  
--  Les règles de conception exhaustives maximisent la production et la fiabilité  

Les capteurs fabriqués à l'aide de la plateforme MIDIS de Teledyne DALSA sont déjà échantillonnés ou en production avec des clients alpha et la plateforme est désormais mise à la disposition du marché général. Pour tout complément d'information, veuillez contacter sales.semi@teledynedalsa.com. Pour en savoir plus sur la plateforme MIDIS, veuillez consulter notre site Internet à l'adresse : www.teledynedalsa.com/midis.

Webémission : Présentation de la plateforme MIDIS

Vous souhaitez en savoir plus sur la plateforme MIDIS ? Inscrivez-vous à notre webémission en direct, qui aura lieu le 27 juin 2013. Pendant cette webémission, Luc Ouellet, vice-président du développement technologique chez Teledyne DALSA Semiconducteur, et Laurent Robin, analyste marché et technologie pour les technologies et dispositifs MEMS inertiels chez Yole Developpement, expliqueront les subtilités de cette nouvelle plateforme révolutionnaire ainsi que les possibilités exaltantes qu'elle offre aux concepteurs de dispositifs grand public.

À propos de Teledyne DALSA Semiconducteur

Implantée à Bromont, dans la province de Québec au Canada, la fonderie de tranches de semiconducteurs primée de Teledyne DALSA a derrière elle une longue histoire d'innovation dans les composants MEMS, CCD et CMOS à haute tension. En tant que partenaire industriel et spécialiste de la fonderie, notre objectif est de fournir des services de fonderie de pointe pour la fabrication de semiconducteurs aux entreprises sans activité de fabrication en les soutenant dans leurs percées sur le marché des MEMS de même qu'avec la conception de leurs circuits intégrés. Pour en savoir plus, rendez-vous à l'adresse www.teledynedalsa.com/semi.

À propos de Teledyne DALSA, Inc.

Teledyne DALSA, une société du groupe Teledyne Technologies, est un chef de file international dans les domaines de l'imagerie numérique haute performance et des semi-conducteurs. Comptant environ 1 000 employés dans le monde, son siège social se trouve à Waterloo, dans l'Ontario, au Canada. Fondée en 1980, la société conçoit, développe, fabrique et commercialise des produits et des solutions d'imagerie numérique, en plus de fournir des produits et services MEMS. Pour tout complément d'information, veuillez consulter le site www.teledynedalsa.com.

Toutes les marques de commerce sont enregistrées par leurs sociétés respectives.

Teledyne DALSA se réserve le droit d'apporter des modifications à tout moment et sans préavis.

Pour voir la photo associée à ce communiqué de presse, veuillez cliquer sur le lien suivant : http://www.marketwire.com/library/20130531-InertialSensors.jpg

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