SOURCE: Teledyne DALSA

Teledyne DALSA

June 04, 2013 08:30 ET

Teledyne DALSA gibt ein MEMS-integriertes Design für die Inertialsensorplattform MIDIS™ bekannt

Leistungsstarke und kostengünstige Inertialsensor-Plattform für Endverbraucher-, Automobil-, Sport- und Gesundheits-Applikationen

WATERLOO, ONTARIO--(Marketwired - Jun 4, 2013) - Hinweis für Redaktionen: Dieser Pressemitteilung ist ein Foto beigefügt.

Teledyne DALSA Semiconductor, ein Unternehmen der Teledyne Technologies und eine weltweit führende MEMS-Foundry zur Auftragsfertigung, gab heute die Verfügbarkeit seiner neuen MIDIS-Plattform zur Fertigung von 200-mm-MEMS für Geräte zur Bewegungsdetektion bekannt. Die Plattform gestattet eine kostengünstige Massenfabrikation von Beschleunigungsmessern und Gyroskopen sowie die Integration beider Geräte in eine inertiale Messeinheit (IMU), womit der schnell zunehmenden Nachfrage nach Inertialsensoren für (mobile) Anwendungen in den Bereichen Endgeräte, Autoindustrie, Sport und Gesundheitswesen Rechnung getragen wird.

"Unsere MIDIS(TM)-Plattform ist eine bahnbrechende Technologie, mit der die Produkteinführungszeit durch den Einsatz eines standardisierten Verfahrens deutlich begrenzt wird. Es muss nicht mehr jedes Gerät von Grund auf neu entwickelt werden, und bei der Performance werden keine Abstriche gemacht", erklärte Donald Robert, VP für Marketing bei Teledyne DALSA Semiconductor. "Unsere leistungsstarke Silizium-Durchkontaktierung und unser Ansatz beim Waferbonden gewährleisten ein Hochvakuum und Dichtheit in einem Wafer-Level-Paket, ohne dass hierzu teure Getter erforderlich wären."

Wichtige Merkmale und Vorteile:


--  Niedrige Produktkosten durch reduzierte Chipgröße und Vermeidung von Getter 
--  Standardisiertes Verfahren reduziert die Markteinführungszeit, Kosten und 
    Entwicklungszeit 
--  Hochvakuum und Dichtheit ermöglichen Resonator-Q-Faktoren von über 20.000  
--  Effizientes Packaging auf Wafer-Ebene minimiert die Gesamtgröße der Chips  
--  Umfassende Entwicklungsrichtlinien maximieren die Leistung und Zuverlässigkeit 

Die unter Einsatz der MIDIS-Plattform von Teledyne DALSA hergestellten Sensoren werden von führenden Unternehmen bereits getestet oder in der Produktion eingesetzt und die Plattform wird nun auch für den allgemeinen Markt zur Verfügung gestellt. Weitere Informationen erhalten Sie unter sales.semi@teledynedalsa.com. Wenn Sie mehr über die MIDIS-Plattform erfahren möchten, besuchen Sie bitte unsere Website unter www.teledynedalsa.com/midis.

Webcast: Vorstellung von MIDIS

Möchten Sie mehr über die MIDIS-Plattform erfahren? Melden Sie sich für unseren Live-Webcast an, der am 27. Juni 2013 durchgeführt wird. Während des Webcasts werden Luc Ouellet, VP für Technologie-Entwicklung bei Teledyne DALSA Semiconductor, und Laurent Robin, Technologie- und Marktanalyst für Inertial-MEMS-Geräte und Technologie bei Yole Developpement, die spezifischen Aspekte dieser bahnbrechenden neuen Plattform und die beeindruckenden Möglichkeiten erläutern, die sie für Entwickler von Endgeräten bietet.

Über Teledyne DALSA Semiconductor

Die preisgekrönte Wafer Foundry von Teledyne DALSA hat ihren Sitz in Bromont in der kanadischen Provinz Quebec und blickt auf eine stolze Geschichte von Innovationen und Spezialprodukten wie MEMS, CCDs und Hochvolt-CMOS zurück. Unser Ziel als Foundry zur Auftragsfertigung ist es, Halbleiterherstellern ohne oder mit wenigen Produktionsstandorten unsere innovativen Produktionskapazitäten zur erfolgreichen Verwirklichung ihrer neuartigen MEMS- oder IC-Designs zur Verfügung zu stellen. Weiterführende Informationen finden Sie unter www.teledynedalsa.com/semi.

Über Teledyne DALSA, Inc.

Teledyne Teledyne DALSA, ein Unternehmen der Teledyne Technologies, ist ein international führendes Unternehmen im Bereich digitaler Hochleistungs-Bildgebungsverfahren und Halbleiter. Teledyne DALSA beschäftigt weltweit ca. 1000 Mitarbeiter und hat seinen Hauptsitz in Waterloo in der kanadischen Provinz Ontario. Das Unternehmen wurde 1980 gegründet und konzipiert, entwickelt, fertigt und vermarktet zusätzlich zu seinem Angebot von MEMS-Produkten und -Diensten auch Produkte und Lösungen für die digitale Bildgebung. Weiterführende Informationen finden Sie unter www.teledynedalsa.com.

Alle genannten Marken sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.

Teledyne DALSA behält sich das Recht vor, jederzeit ohne Ankündigung Änderungen vorzunehmen.

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