SOURCE: Teledyne DALSA

Teledyne DALSA

June 04, 2013 08:30 ET

Teledyne DALSA lança MEMS Integrated Design para a Plataforma de Sensores de Inércia (MIDIS™)

Plataforma de sensores inerciais de alta performance e baixo custo para aplicativos de consumidor, automotivo, esportes/saúde

WATERLOO, ONTARIO--(Marketwired - Jun 4, 2013) - Nota para os editores: Existe uma foto associada com este press release.

A Teledyne DALSA Semiconductor, uma empresa da Teledyne Technologies e uma das principais fundições MEMS pure-play, anunciou hoje o lançamento da nova plataforma de fabricação MIDIS 200 mm MEMS para dispositivos de sensores de movimento. A plataforma foi projetada para oferecer manufatura de grande volume e baixo custo de acelerômetros e giroscópios ou a integração dos dois em uma Inertial Measurement Unit (IMU - Unidade de Medição de Inércia), abordando a demanda em rápida expansão de sensores de inércia para aplicativos de consumidor (móvel), automotivos, e esportes/saúde.

"A nossa plataforma MIDIS(TM) é uma tecnologia de ponta que reduz muito o tempo da colocação do produto no mercado com o uso de um processo padronizado ao invés de desenvolver cada novo dispositivo desde o início, sem afetar a performance", disse Donald Robert, VP de Marketing da Teledyne DALSA Semiconductor. "O nosso Through Silicon Via (TSV) de alta performance e a abordagem de ligação de wafer oferece alto nível de vácuo e hermeticidade, sem a necessidade de getters caros, em um pacote de wafer bem compacto".

Recursos e Benefícios-Chave


--  Alcance de produtos de baixo custo com a redução do tamanho do molde
    e a eliminação do getter 
--  Processo de padronização que reduz o tempo da colocação do produto e
    de desenvolvimento 
--  Alto nível de vácuo e de hermeticidade permite fatores Q ressoadores
    de mais de 20.000 
--  Empacotamento de wafer eficiente minimiza o tamanho do die em geral 
--  Regras de design abrangentes maximizam o rendimento e a confiabilidade  

Os sensores fabricados com a plataforma MIDIS da Teledyne DALSA já estão sendo testados ou em produção em clientes alfa e a plataforma já está disponibilizada para o mercado em geral. Para mais informação, contate sales.semi@teledynedalsa.com. Para mais informação sobre a plataforma MIDIS, visite o nosso website www.teledynedalsa.com/midis.

Webcast: Apresentação do MIDIS

Interessado em mais informação sobre a plataforma MIDIS? Registre-se no nosso webcast ao vivo, a ser realizado no dia 27 de junho de 2013. Durante o webcast, Luc Ouellet, VP de Desenvolvimento de Tecnologia da Teledyne DALSA Semiconductor, e Laurent Robin, Analista de Tecnologia e de Mercado de Dispositivos e Tecnologia de Inércia MEMS da Yole Developpement, explicarão os pontos principais desta plataforma revolucionária e as empolgantes possibilidades que ela proporciona para os designers de dispositivo para consumidor.

Teledyne DALSA Semiconductor

Localizada em Bromont, Quebec, Canadá, a fundição de wafer de semicondutores premiada da Teledyne DALSA tem uma história de orgulho de inovação de especialidades como MEMS, CCDs, e CMOS de alta tensão. Como uma fundição pure-play a nossa meta é oferecer capacidade de fundição inovadora como fábrica sócia de empresas de semicondutores com e sem fábrica para ajudá-las a ter sucesso com seus designs MEMS ou IC avançados. Para mais informação, visite www.teledynedalsa.com/semi.

Teledyne DALSA, Inc.

A Teledyne DALSA, uma empresa da Teledyne Technologies, é líder internacional de imagem e semicondutores de alta performance com aproximadamente 1.000 funcionários em todo o mundo e sede em Waterloo, Ontário, Canadá. Estabelecida em 1980, a empresa faz o design, desenvolve, manufatura e comercializa produtos e soluções de imagem digital, além de fornecer produtos e serviços MEMS. Para mais informação, visite www.teledynedalsa.com.

Todas as marcas comerciais são registradas de suas respectivas empresas.

A Teledyne DALSA tem o direito de fazer alterações a qualquer momento sem aviso prévio.

Para visualizar a foto deste release, acesse o seguinte link: http://www.marketwire.com/library/20130531-InertialSensors.jpg

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